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小米获得线夹结构、功用组件及电子设备专利进步电路板的空间利用率并下降电子元器件损坏的危险

时间: 2024-03-09 23:31:11 |   作者: 超高压输电工程

  金融界2023年12月6日音讯,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司获得一项名为“线夹结构、功用组件及电子设备“,授权公告号CN220139966U,请求日期为2023年5月。

  专利摘要显现,本揭露关于一种线夹结构、功用组件及电子设备,所述线夹结构包含:支架;夹体组件,固定在所述支架上,所述夹体组件上设置有夹线口,用于夹持衔接电路板的同轴线。本揭露的夹体组件不需固定在电路板上,减少了对电路板空间的占用,不只进步了电路板的空间利用率,还减少了夹体组件与电路板上的电子元器件相干与的状况呈现;且由于夹体组件不坐落电路板上,某些特定的程度上减小了电路板的承载,然后能下降了电路板上电子元器件损坏的危险。


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